一、化学镀铜概述

　　1947年，首先由纳克斯(Narcus)报道了化学镀铜。商品化学镀铜出现于20世纪50年代。通过许多科学工作者的努力开发和研究，化学镀铜技术在20世纪60年代获得长足的进步，化学镀铜技术在20世纪70年代已经走向成熟，形成了印制电路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚钢以及塑料镀的系列化的商品规模；化学镀铜溶液十分稳定，出现了镀液分析调整全自动控制的生产线。

　　20世纪80年代高新技术的发展驾驭着印制电路产业的技术方向；化学镀铜在21世纪新一代多层印制电路一积成板(BUM)及微电子产业中的应用仍在发展之中。

　　二、化学镀铜原理

　　1、化学镀铜的热力学

　　化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：

　　还原(阴极)反应：CuL2++2e-→Cu+L

　　氧化(阳极)反应：R→O+2e-

　　因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2-+Cu2++2OH-→Cu+2H2PO3+H2↑

　　2、化学镀铜的动力学

　　除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

　　三、化学镀铜的应用及发展

　　化学镀铜技术主要用于印制线路板(PCB)孔金属化和塑料电镀。无论是装饰性还是功能性的塑料电镀，多数都需要化学镀铜，以保证获得良好导电性能的底层而最终得到良好的镀层。与其它塑料表面金属化的方法相比(如电镀)，化学镀铜是最经济简单的方法。一些特殊功能的陶瓷要求表面金属化，一方面解决陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，改善无机颗粒的延展性；另一方面还可以通过焊接，使陶瓷与电子元件相连，以适应航空和军事方面的特殊要求。国外还对便携式电子仪器、半导体设备等的外壳进行化学镀铜以期达到优异的电磁波屏蔽的效果。

　　化学镀铜工艺还可应用于电子封装。20世纪应用于电子封装的主要是铝材料，但随着微电子制造向精细化方向发展，铝的电阻较大和散热差的弊端显示出来，而铜没有这些弊端。化学镀铜广泛应用于电子封装技术中，其中最突出的就是陶瓷电路衬底的金属化，此外还可用于雷达反射器、天线罩、底板屏蔽和热辐射等领域。

　　近年来，人们对导电高分子材料的研究相当活跃，在高分子材料表面化学镀铜可获得导电率与铜相近的高分子填充复合材料。如在高分子聚酰亚胺基板表面通过激光诱导银颗粒沉积作为后续化学镀铜的活化催化中心，得到分布均匀可控的铜镀层，有助于改善阻容延迟时间过长的不足，以适应现在微电子行业中高速计算、快速反应的要求。

　　铜包钢绞线，铜包钢绞线

　　本公司提供的铜包钢绞线是由世界一流的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为百分之九十九以上的点解铜而成，镀铜层各点厚度为0.254mm以上，具体应用：用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体，布线整齐方便。铜包钢绞线跟其他的水平接地导体相比，有着巨大的优势：价格便宜。虽然铜包钢绞线的单价要比镀锌钢的单价高，但是它的电流传导能力和使用年限要比镀锌钢强。因为铜包钢绞线的电流传导能力要比镀锌钢高，在同一个接地项目中要达到同样的引流的能力和接地电阻，铜包钢绞线的使用量要比镀锌钢少。综合比较在同一个接地项目铜包钢绞线造价与钢材接地系统造价相当。再从长期比较，使用铜包钢绞线接地系统的年限长达40年，而使用镀锌钢的接地系统最长使用年限只有15年。使用镀锌钢的接地系统每隔几年就要开挖维护和改造。接地系统改造比新建一个接地更费钱和耗时。长此以往铜包钢绞线的造价要比镀锌钢的单造价要低。

　　镀铜钢单线和铜包钢绞线是将含量为百分之九十九的电解铜分子均匀电镀到优质低碳钢芯上加工而成的新型复合材料，该产品既有钢的强度和韧性，又有铜的良好导电性能和耐腐蚀性能。产品广泛应用于高频同轴电缆、钢络通信、电气化铁路、地铁轻轨、电力和石化系统的接地线等。相比铜绞线具有密度小、强度高、造价低等优点，是传统纯铜绞线的更新换代产品。