防雷二极管是一种高性能电路保护装置，具有以下优点：体积小，响应速度快，瞬时吸收功率高，无噪音等。已广泛应用于家用电器，电子仪器，精密设备，自动控制系统等。各个领域，本文将研究高功率制造防雷二极管的过程。击，大功率，焊接腔，热适应引言大功率防雷二极管主要使用针对国外的塑料封装结构，这是其可靠性的主要问题。此，他们的环境受到某些限制。解决方案采用的金属外壳结构为全密封外壳结构，内部结构设计更加合理可靠。大功率雷击中需要解决的问题必须满足两个主要功能：高功率和防雷。要解决的三个关键技术问题是：（1）大功率二极管芯片制造技术; 2）大面积和钝化技术的PN结建模和钝化技术; 3）解决无真空焊接技术问题，降低热阻，提高瞬态功率。于采用了新的电极材料，该产品可提供高防雷和防雷功能。决方案开发高功率防雷二极管所需的材料有：硅晶片，铜导体，管支架，铜板，焊接板，盖帽和用于核心生产的上导体。本技术问题使生产线具备大功率避雷二极管产品组装工艺技术。功率硅瞬态电压抑制二极管芯片制造技术当芯片单位面积恒定以改善产品的瞬态脉冲功率时，必须解决PN结表面的平坦度和均匀性。用适当的扩散方法来解决该问题，从而改善基质的抗浪涌性。大面积上克服PN结台面建模技术对于高功率防雷二极管，PN结台面选择和PN结台面钝化效应将严重影响脉冲功率。备的瞬态。碱腐蚀的技术和工艺解决了PN结表的选择。决无真空焊接技术问题，降低热阻，提高瞬态焊接质量，极大地影响瞬态硅抑制二极管的瞬态功率，提高质量模具背面的金属化层，优化焊接。温，焊接保护气体设定等测量可以完全解决无真空焊接的技术问题，进一步降低热阻，提高瞬态脉冲功率。究的主要结论涉及PN结表面的平整度和均匀性以及抗浪涌能力的提高，我们采用纸源扩散代替涂层源处的扩散。

　　始用于制造PN结。有更好导热性的钼和铜合金用作与模具接触的电极材料。图所示，将面积从高浓度侧减小到低浓度侧的磨削角度称为正倾斜角度。斜角向上弯曲表面空间电荷区域。于轻掺杂区域的曲率大于重掺杂区域的曲率，因此空间电荷区域表面扩大，表面电场强度降低。斜面的特征：随着倾斜角的减小，铜包钢绞线最大电场强度的值单调减小。使在90°的倾斜角度（无角度）下，表面的最大电场强度也总是小于体内的最大电场强度。着斜角远离PN结移动，电场的最大强度的位置减小。于大功率瞬态电压抑制二极管，我们希望芯片的形状为正斜面形状，以便尽可能在体内发生PN结断裂，从而提高该装置能够承受瞬态脉冲的功率和可靠性。
　　焊工艺的优点取决于润湿程度，即熔融焊料在钎焊表面上的熔剂扩散。钎焊过程中产生大量气体：焊料中焊料挥发产生的气体，组装过程中夹带的空气和钎焊熔化过程中产生的气体。
　　果这些气体不被抽空，它们将存在于熔融焊料层中，这将影响焊接在钎焊表面上的流动。缝冷却时形成真空。
　　图2所示.A类空隙将导致不均匀的电流流过芯片，很容易形成局部“热点”; B级和C级空隙降低了焊料层的导热性。于图2中所示的A类空隙，我们处理了芯片的两侧，芯片表面的每层厚度和蒸发质量对于降低热阻是至关重要的。该过程的实施过程中，严格控制蒸发设备。空度和蒸发源材料的质量改善了多金属化层的质量，从而改善了焊接质量，降低了接触电阻并解决了这种真空问题。于B级和C级空隙，如图2所示，在钎焊过程中使用高质量焊料和助焊剂，使用合适的保护气体，并使用高温低温烧结炉。于精确控制爬升。却曲线允许焊料中残留气体的总释放，从而最小化基质，焊料和基底之间的空隙，确保基质和基底之间的良好结合，并最大化基质和基质之间的接触面积。础。用上述方法调整焊接工艺，焊接腔体得到很大改善，真空度控制在5％以下，保证了产品的高功率化。论对于大功率和防雷，产品应该是：（1）将模具结构成形为梯形台面，削弱模具的表面电场，引起模具的退化效应。在体内，从而改善产品。靠性（2）使用与模具的热膨胀系数相近的合金部件代替铜部件作为模具与基座之间的过剩电极片，铜包钢绞线因为铜材料的热膨胀系数并且矩阵很大并且管将受到对环境的多次突然冲击。胞核破裂。
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